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一種在高分子膜表面刻蝕-書寫納米導(dǎo)電材料制備柔性電路板的方法
- 專利號:2019114095724 類型:發(fā)明專利 瀏覽:31次 發(fā)布時間:2025-11-28
本發(fā)明公開了一種在高分子膜表面刻蝕‑書寫納米導(dǎo)電材料制備柔性電路板的方法,以透明柔性的高分子膜作為基板,將分散的納米導(dǎo)電材料使用導(dǎo)流頭在基板上刻蝕并書寫使納米碳材料在凹痕內(nèi)“鋪設(shè)”成柔性導(dǎo)電線路,得到柔性電路板。本發(fā)明制備的納米導(dǎo)電材料分散液可與不同高分子膜界面良好結(jié)合,方法通用靈活,可大面積拓展,通過計算機(jī)編程軟件控制可快速得到任意設(shè)計的柔性電路板,有極強(qiáng)產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢;制備得到的柔性電路板具有柔性、抗拉伸性、抗壓縮性、自愈性、自粘合特性和呼吸傳感、觸摸傳感、應(yīng)力傳感等能力,在可穿戴設(shè)備,柔性顯示屏、柔性電子材料、太陽能電池、電子皮膚、薄膜晶體管、柔性傳感器敏感器件方面存在潛在應(yīng)用。
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