本發明公開了一種可吸附易揮發性氣體的銅基框架材料及制備方法。銅基框架材料的化學式為{[Cu(HO)(CHOS)]·DMF}，分子式為：CHCuONS，分子量為：325.12。將2,5‑噻吩二羧酸的水溶液與CuCl·2HO的DMF溶液混合，攪拌后，置于85℃烘箱恒溫五天，降溫，得{[Cu(HO)(CHOS)]·DMF}。該銅基框架材料去溶劑化后，孔徑尺寸為同時暴露出金屬活性位點及未配位的羧酸基團，易揮發性氣體吸附測試證實該銅基框架材料在氣體吸附應用方面的應用前景。本發明工藝簡單、成本低廉、化學組分易于控制、重復性好且產率高。