本發明公開了一種壓鑄板材新型浸滲處理工藝，屬于壓鑄技術領域，本發明可以通過在密閉的純氧環境下利用磁場向壓鑄板材的孔隙中填充還原性鐵粉，在覆蓋上雙效膜后，利用還原性鐵粉與氧氣之間的化學反應，一方面對氧氣進行消耗迫使內部成為真空環境，從而方便促進后續浸滲液的滲透，另一方面積蓄熱量可以用于對浸滲液的加熱固化，使得滲透至孔隙內的滲透液呈半固化狀態，不易出現返流現象，然后利用磁場對浸滲球的磁性吸附作用，迫使其對板材表面進行沖擊，一方面引起孔隙內滲透液的共振，促進滲透的同時提高密實度，另一方面自身吸水逐漸軟化磨損，直至與板材表面的砂孔相匹配內嵌，既對滲透液進行封堵防止返流，同時對砂孔進行修復。