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一種用于超精密半導(dǎo)體陶瓷部件調(diào)壓緊固加工裝置
- 專利號(hào):2021105450654 類型:發(fā)明專利 瀏覽:41次 發(fā)布時(shí)間:2025-11-27
本發(fā)明涉及一種無機(jī)非金屬領(lǐng)域,尤其涉及一種用于超精密半導(dǎo)體陶瓷部件調(diào)壓緊固加工裝置。本發(fā)明的技術(shù)問題為:提供一種用于超精密半導(dǎo)體陶瓷部件調(diào)壓緊固加工裝置。技術(shù)方案:一種用于超精密半導(dǎo)體陶瓷部件調(diào)壓緊固加工裝置,包括有底板組件和支座等;底板組件與支座相連接。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了將所用粘接劑以及涂抹后沉底的粘接劑均勻的涂抹在陶瓷件內(nèi)表面,接著,再將上層陶瓷件擠壓進(jìn)陶瓷件內(nèi)部制成所需陶瓷部件,接著,再對(duì)陶瓷部件進(jìn)行擠壓使陶瓷件粘接牢固,且可調(diào)節(jié)控制擠壓時(shí)的壓力,從而使得在不傷害陶瓷部件的情況下,使得陶瓷件粘接牢固,提高了產(chǎn)品質(zhì)量,避免了安全隱患。
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