本發明公開一種電子設備用的高散熱銅箔及其制備方法，包括以下重量份數配比的原料：甲基乙烯基MQ高粘度硅樹脂120‑125份、石墨烯粉體75‑87份、氧化鎘1‑3份、氧化銻2‑4份、三氧化鉬1‑3份、銅粉324‑335份、納米鈹2‑4份、納米氮化鋁38‑77份、鋁粉55‑60份、硅化鎂3‑5份、氧化鈧1‑3份、納米鈦20‑22份和納米鋯7‑9份，該電子設備用的高散熱銅箔具有出色的導熱性能，可以用在各種的電子設備中。