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一種集成電路用點(diǎn)膠設(shè)備
- 專利號(hào):2021100723208 類型:發(fā)明專利 瀏覽:32次 發(fā)布時(shí)間:2025-11-27
本發(fā)明公開了一種集成電路用點(diǎn)膠設(shè)備,包括設(shè)備主體、進(jìn)料口和出料口,所述設(shè)備主體一側(cè)開設(shè)有進(jìn)料口,且設(shè)備主體另一側(cè)開設(shè)有出料口,并且進(jìn)料口和出料口在設(shè)備主體外側(cè)連接有定位機(jī)構(gòu),同時(shí)定位機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有送料機(jī)構(gòu),所述設(shè)備主體內(nèi)部固定有臺(tái)面,且臺(tái)面中間貫穿安裝有驅(qū)動(dòng)軸,并且驅(qū)動(dòng)軸外側(cè)固定連接有連接桿,所述連接桿遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)軸一端連接有送料片。該發(fā)明設(shè)置有設(shè)備主體,將整個(gè)加工與外界隔離,使得集成電路點(diǎn)膠加工時(shí)更加穩(wěn)定,不容易沾染外界雜質(zhì),且通過四個(gè)送料片的設(shè)置,可以在置料腔的配合下對(duì)集成電路進(jìn)行送料和下料,使得集成電路點(diǎn)膠加工時(shí)可以持續(xù)不斷的進(jìn)行循環(huán)加工,加工效率更高,更加穩(wěn)定。
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