本發明公開了一種集成電路引氣消泡式封裝工藝，屬于電路封裝技術領域，本發明可以通過在基板上側安裝消泡網的方式，并利用移動的磁場來吸引消泡網上的消泡球做無規則運動，一方面可以改善環氧樹脂的流動性和填充性，加速氣體排出，另一方面可以對殘存的氣體進行擠壓，利用引氣繩移速快于環氧樹脂流動速度的特點，從而產生空隙區域引導氣體通過引氣繩遷移至消泡球附近，然后消泡球基于負壓原理對氣體進行吸收，并且在環氧樹脂的固化過程中，消泡球自主觸發局部收縮動作，從而對吸收的氣體進行包裹，避免氣體逃逸至環氧樹脂內形成氣泡，消泡球預留在環氧樹脂內還可以增強塑封體的強度，顯著提高封裝質量。