本發明公開了一種半導體封裝用主板的光刻裝置，包括托裝柜和加工盤，所述加工盤水平設置在所述托裝柜上端面，其中，所述加工盤底部水平設置有托板，所述托板上方設置有光刻臺，且所述托板兩端邊緣處均設置側裝板，兩個所述側裝板底部等間距平行設置有若干個固定桿。本發明的有益效果是：通過第一液壓泵帶動頂夾板上下活動，調節對主板的夾接固定位置，保證該裝置能對不同寬度、長度的主板進行頂夾固定，保證了適配的廣泛性，且通過若干個鈍角三角形結構的橡膠塊與主板端部貼合，橡膠塊與主板端部的接觸面積更大，在使主板被光刻時更加牢固的同時，且保證主板與頂夾板不會發生擦碰損壞，提高了主板被光刻的質量以及該裝置各部件的使用壽命。